| S/N | 企業(yè) | 備注 |
|---|---|---|
| 1 | 深南電路股份有限公司 | 國(guó)內(nèi)PCB龍頭，通信與封裝基板技術(shù)領(lǐng)先 |
| 2 | 東山精密股份有限公司 | 軟板與硬板并舉，消費(fèi)電子與汽車電子雙輪驅(qū)動(dòng) |
| 3 | 滬電股份股份有限公司 | 高端通信板與汽車板領(lǐng)先，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì) |
| 4 | 景旺電子股份有限公司 | 多元化產(chǎn)品布局，產(chǎn)能規(guī)模與工藝能力突出 |
| 5 | 生益電子股份有限公司 | 高頻高速板技術(shù)領(lǐng)先，通信與服務(wù)器領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯 |
| 6 | 鵬鼎控股股份有限公司 | 全球PCB巨頭，蘋果核心供應(yīng)商，軟板技術(shù)全球領(lǐng)先 |
| 7 | 興森科技股份有限公司 | IC載板與半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代主力 |
| 8 | 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司 | 中小批量板領(lǐng)域龍頭，客戶覆蓋全球知名企業(yè) |
| 9 | 勝宏科技股份有限公司 | HDI與高端多層板領(lǐng)先，新能源與服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng)快 |
| 10 | 中京電子股份有限公司 | 產(chǎn)品線齊全，汽車電子與消費(fèi)電子并重 |
| 11 | 方正科技集團(tuán)股份有限公司 | PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)健，通信與工控領(lǐng)域布局深入 |
| 12 | 依頓電子股份有限公司 | 汽車PCB領(lǐng)先企業(yè)，客戶覆蓋主流 Tier1 廠商 |
| 13 | 超聲電子股份有限公司 | 高頻板與觸控顯示模組協(xié)同發(fā)展，技術(shù)積累深厚 |
| 14 | 博敏電子股份有限公司 | 特種板與汽車電子板領(lǐng)先，軍工與高端制造領(lǐng)域布局 |
| 15 | 廣東駿亞電子科技股份有限公司 | PCB全品類布局，智能化制造推進(jìn)迅速 |
| 16 | 廣東科翔電子科技股份有限公司 | 多層板與HDI技術(shù)領(lǐng)先，新能源與儲(chǔ)能領(lǐng)域拓展快 |
| 17 | 天津普林電路股份有限公司 | 航空航天與工控領(lǐng)域PCB供應(yīng)商，技術(shù)門檻高 |
| 18 | 奧士康科技股份有限公司 | 服務(wù)器與汽車PCB重要供應(yīng)商，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張 |
| 19 | 金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司 | 覆銅板與PCB協(xié)同發(fā)展，中高端產(chǎn)品占比提升 |
| 20 | 華正新材股份有限公司 | 覆銅板與功能性復(fù)合材料領(lǐng)先，高頻高速材料布局早 |
| 21 | 廣東生益科技股份有限公司 | 覆銅板全球領(lǐng)先，技術(shù)研發(fā)與客戶資源雙優(yōu) |
| 22 | 宏昌電子材料股份有限公司 | 環(huán)氧樹脂與覆銅板一體化布局，原料與制造協(xié)同強(qiáng) |
| 23 | 廣東超華科技股份有限公司 | 銅箔、覆銅板與PCB產(chǎn)業(yè)鏈完整，垂直整合能力強(qiáng) |
| 24 | 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 | PCB與光電器件協(xié)同，軍工與通信領(lǐng)域優(yōu)勢(shì) |
| 25 | 江西合力泰科技股份有限公司 | 顯示模組與FPC配套能力強(qiáng)，消費(fèi)電子客戶廣泛 |
| 26 | 深圳市丹邦科技股份有限公司 | 柔性板與封裝基板技術(shù)先進(jìn)，高端市場(chǎng)定位明確 |
| 27 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | PCB油墨與光刻膠國(guó)產(chǎn)化主力，技術(shù)持續(xù)突破 |
| 28 | 深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司 | 電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料延伸至PCB相關(guān)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 |
| 29 | 深圳市信維通信股份有限公司 | 天線與射頻模組延伸至FPC，一體化服務(wù)能力強(qiáng) |
| 30 | 深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司 | 精密結(jié)構(gòu)件與FPC協(xié)同，消費(fèi)電子與新能源并進(jìn) |
| 31 | 深圳市得潤(rùn)電子股份有限公司 | 連接器與FPC協(xié)同發(fā)展，汽車電子客戶優(yōu)質(zhì) |
| 32 | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 | 半導(dǎo)體測(cè)試板與IC載板領(lǐng)先，研發(fā)能力突出 |
| 33 | 深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司 | 高密度板與特種板為主，出口與內(nèi)銷并重 |
| 34 | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 | 中小批量與高端板制造，全球服務(wù)能力強(qiáng) |
| 35 | 深圳市五株科技股份有限公司 | HDI與多層板技術(shù)領(lǐng)先，通信與消費(fèi)電子并重 |
| 36 | 深圳市精誠(chéng)達(dá)電路科技股份有限公司 | FPC與軟硬結(jié)合板技術(shù)強(qiáng)，汽車與顯示領(lǐng)域應(yīng)用廣泛 |
| 37 | 深圳市景旺電子科技股份有限公司 | 龍川與江西基地產(chǎn)能釋放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化 |
| 38 | 深圳市華秋電子有限公司 | PCB供應(yīng)鏈數(shù)字化平臺(tái)，中小批量服務(wù)能力強(qiáng) |
| 39 | 深圳市捷多邦科技有限公司 | PCB快速打樣與批量服務(wù)，電商與工廠一體化 |
| 40 | 深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司 | PCB+SMT一站式服務(wù)，中小批量市場(chǎng)影響力大 |
| 41 | 江蘇廣信感光新材料股份有限公司 | PCB油墨與光刻膠國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)先，客戶覆蓋廣泛 |
| 42 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 封測(cè)龍頭延伸至IC載板，先進(jìn)封裝協(xié)同明顯 |
| 43 | 江蘇中英科技股份有限公司 | 高頻覆銅板與PCB材料領(lǐng)先，通信與雷達(dá)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì) |
| 44 | 浙江華正新材料股份有限公司 | 覆銅板與導(dǎo)熱材料協(xié)同，新能源與通信領(lǐng)域增長(zhǎng)快 |
| 45 | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 | 硅材料與半導(dǎo)體相關(guān)PCB材料延伸，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 |
| 46 | 福建福斯特科技股份有限公司 | 光伏材料延伸至PCB膠膜，跨領(lǐng)域技術(shù)滲透 |
| 47 | 安徽銅峰電子股份有限公司 | 電容薄膜延伸至PCB基材，新能源與工控領(lǐng)域布局 |
| 48 | 安徽中顯智能裝備有限公司 | PCB檢測(cè)與自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先，賦能行業(yè)智能制造 |
| 49 | 四川九州光電子技術(shù)股份有限公司 | 光通信與PCB協(xié)同，軍工與通信領(lǐng)域客戶穩(wěn)定 |
| 50 | 陜西華微電子股份有限公司 | 功率半導(dǎo)體與PCB協(xié)同，工控與汽車電子領(lǐng)域布局 |
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印刷電路板（PCB），作為電子產(chǎn)品的“骨骼”與“神經(jīng)”，其發(fā)展軌跡深度耦合著中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的脈動(dòng)。從默默無(wú)聞到現(xiàn)在，中國(guó)PCB行業(yè)走過(guò)的路，是一部濃縮的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與自主突圍史。
奠基與承接（1980s-1990s）階段，行業(yè)故事始于改革開(kāi)放的春風(fēng)。隨著消費(fèi)電子初興，第一批本土PCB企業(yè)破土而出，主要集中于珠三角，以單/雙面板生產(chǎn)為主，技術(shù)門檻低，服務(wù)于收音機(jī)、電視機(jī)等入門級(jí)產(chǎn)品。這一時(shí)期的關(guān)鍵詞是“學(xué)習(xí)”與“代工”，為后續(xù)騰飛積累了最初的生產(chǎn)與管理經(jīng)驗(yàn)。
騰飛與集群（2000s-2010s）階段，加入WTO與全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮，徹底改寫了行業(yè)格局。中國(guó)憑借穩(wěn)定的環(huán)境、完善的產(chǎn)業(yè)鏈與成本優(yōu)勢(shì)，成為全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的核心目的地。以鵬鼎控股（臻鼎）、深南電路、滬電股份等為代表的企業(yè)迅速崛起，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)至多層板、HDI（高密度互連板），并深度嵌入蘋果、華為、思科等全球巨頭供應(yīng)鏈。長(zhǎng)三角、珠三角形成世界級(jí)PCB產(chǎn)業(yè)集群，中國(guó)于2006年首度躍居全球產(chǎn)值第一并保持至今。
轉(zhuǎn)型與突破（2010s末至今）階段，量的積累催生質(zhì)的飛躍。行業(yè)面臨內(nèi)部成本上升、環(huán)保趨嚴(yán)與外部貿(mào)易摩擦的雙重壓力，驅(qū)動(dòng)其向“高端化、專業(yè)化”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。兩大主線尤為清晰：一是技術(shù)攻堅(jiān)，在5G通信所需的高頻高速板、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心用的高層板、以及IC載板等尖端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破，縮小與日韓臺(tái)領(lǐng)先企業(yè)的差距；二是賽道拓新，緊抓新能源汽車、儲(chǔ)能、人工智能硬件等新興需求，汽車電子用PCB成為增長(zhǎng)最快的引擎之一。
最重要的那些事，因此串聯(lián)成鏈，它是從承接制造到定義制造的路徑演化，是供應(yīng)鏈從脆弱到堅(jiān)韌的涅槃過(guò)程，更是中國(guó)高端制造突圍的微觀典范。當(dāng)下，行業(yè)正步入以“智能化、綠色化”為標(biāo)志的新階段，上游材料與設(shè)備的自主可控成為下一個(gè)攻堅(jiān)高地。中國(guó)PCB行業(yè)的故事，遠(yuǎn)未結(jié)束，它仍在中國(guó)智造與世界科技共振的宏大敘事中，繼續(xù)刻寫。
（文/與會(huì)者）
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